新闻资讯
/
/
/
CIR:2027年全球共封装光学收入将达54亿美元

CIR:2027年全球共封装光学收入将达54亿美元

【概要描述】     行业分析公司CIR发布了最新的共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)10G XGSPON PON市场报告。该公司表示,到2027年,共封装光学的市场收入将达到54亿美元。这份题为《2022-2030年共封装光学市场》的报告重点关注数据中心内对CPO的需求,并表示CPO部署将在很大程度上受到交换演进的推动。交换演进将在2025年达到102.4Tbps的速度。一旦交换达到这个水平,可插拔收发器将逐渐消失。与使用可插拔光学器件相比,CPO承诺将功耗降低30%,每比特成本降低40%。   2021年,CIR制作了一份CPO报告,指出了CPO的优缺点和未来应用。这份报告在业内被广泛流传。自那时以来,市场发生了很大变化。2022年,光电公司已经开始生产现实世界的产品,包括新的早期和现在可用的CPO版本(称为NPO)。同时,OIF承担了为未来CPO 10G XGSPON PON产品提供框架的角色。   CIR新发布的报告指出了CPO将如何应用于四种数据中心的增长机会:超大规模(Hyperscale)、企业、电话公司和边缘。除了CPO模块本身,报告还研究了CPO激光器和冷却系统的最新发展,并分析了CPO与下一代可插拔收发器的竞争。此外,报告还重点强调了随着技术变革和地缘政治发展,CPO10G XGSPON PON对光电供应链的影响。报告讨论的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。   报告摘要   1. 基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心,到2023年,来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。多年来,超大规模数据中心一直在推动CPO10G XGSPON PON发展。然而,CIR预计CPO将在一年左右的时间内进入其他类型的数据中心。   2. 数据中心中CPO的最终驱动因素可以在具有特别低延迟需求的新型高数据速率流量中找到。这种新的数据中心流量——尤其是人工智能和机器学习(ML)——将成为CPO市场的主要驱动因素。其他有助于增加CPO10G XGSPON PON需求的流量类型有增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。   3. 具有CPO许多优点但更易于实施的近封装光学(Near-packaged Optics,NPO)出现。NPO的面世意味着数据设备供应商和HPC公司现在可以转移到800G,而不用陷入CPO的复杂性。NPO现在是CPO 10G XGSPON PON的一个有效入口,并为以前不存在的可插拔提供了一种可行的替代方案。

CIR:2027年全球共封装光学收入将达54亿美元

【概要描述】     行业分析公司CIR发布了最新的共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)10G XGSPON PON市场报告。该公司表示,到2027年,共封装光学的市场收入将达到54亿美元。这份题为《2022-2030年共封装光学市场》的报告重点关注数据中心内对CPO的需求,并表示CPO部署将在很大程度上受到交换演进的推动。交换演进将在2025年达到102.4Tbps的速度。一旦交换达到这个水平,可插拔收发器将逐渐消失。与使用可插拔光学器件相比,CPO承诺将功耗降低30%,每比特成本降低40%。



  2021年,CIR制作了一份CPO报告,指出了CPO的优缺点和未来应用。这份报告在业内被广泛流传。自那时以来,市场发生了很大变化。2022年,光电公司已经开始生产现实世界的产品,包括新的早期和现在可用的CPO版本(称为NPO)。同时,OIF承担了为未来CPO 10G XGSPON PON产品提供框架的角色。

  CIR新发布的报告指出了CPO将如何应用于四种数据中心的增长机会:超大规模(Hyperscale)、企业、电话公司和边缘。除了CPO模块本身,报告还研究了CPO激光器和冷却系统的最新发展,并分析了CPO与下一代可插拔收发器的竞争。此外,报告还重点强调了随着技术变革和地缘政治发展,CPO10G XGSPON PON对光电供应链的影响。报告讨论的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  报告摘要

  1. 基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心,到2023年,来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。多年来,超大规模数据中心一直在推动CPO10G XGSPON PON发展。然而,CIR预计CPO将在一年左右的时间内进入其他类型的数据中心。

  2. 数据中心中CPO的最终驱动因素可以在具有特别低延迟需求的新型高数据速率流量中找到。这种新的数据中心流量——尤其是人工智能和机器学习(ML)——将成为CPO市场的主要驱动因素。其他有助于增加CPO10G XGSPON PON需求的流量类型有增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。

  3. 具有CPO许多优点但更易于实施的近封装光学(Near-packaged Optics,NPO)出现。NPO的面世意味着数据设备供应商和HPC公司现在可以转移到800G,而不用陷入CPO的复杂性。NPO现在是CPO 10G XGSPON PON的一个有效入口,并为以前不存在的可插拔提供了一种可行的替代方案。

  • 分类:行业新闻
  • 发布时间:2022-04-08
  • 访问量:
详情

     行业分析公司CIR发布了最新的共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)10G XGSPON PON市场报告。该公司表示,到2027年,共封装光学的市场收入将达到54亿美元。这份题为《2022-2030年共封装光学市场》的报告重点关注数据中心内对CPO的需求,并表示CPO部署将在很大程度上受到交换演进的推动。交换演进将在2025年达到102.4Tbps的速度。一旦交换达到这个水平,可插拔收发器将逐渐消失。与使用可插拔光学器件相比,CPO承诺将功耗降低30%,每比特成本降低40%。

  2021年,CIR制作了一份CPO报告,指出了CPO的优缺点和未来应用。这份报告在业内被广泛流传。自那时以来,市场发生了很大变化。2022年,光电公司已经开始生产现实世界的产品,包括新的早期和现在可用的CPO版本(称为NPO)。同时,OIF承担了为未来CPO 10G XGSPON PON产品提供框架的角色。

  CIR新发布的报告指出了CPO将如何应用于四种数据中心的增长机会:超大规模(Hyperscale)、企业、电话公司和边缘。除了CPO模块本身,报告还研究了CPO激光器和冷却系统的最新发展,并分析了CPO与下一代可插拔收发器的竞争。此外,报告还重点强调了随着技术变革和地缘政治发展,CPO10G XGSPON PON对光电供应链的影响。报告讨论的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  报告摘要

  1. 基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心,到2023年,来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。多年来,超大规模数据中心一直在推动CPO10G XGSPON PON发展。然而,CIR预计CPO将在一年左右的时间内进入其他类型的数据中心。

  2. 数据中心中CPO的最终驱动因素可以在具有特别低延迟需求的新型高数据速率流量中找到。这种新的数据中心流量——尤其是人工智能和机器学习(ML)——将成为CPO市场的主要驱动因素。其他有助于增加CPO10G XGSPON PON需求的流量类型有增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。

  3. 具有CPO许多优点但更易于实施的近封装光学(Near-packaged Optics,NPO)出现。NPO的面世意味着数据设备供应商和HPC公司现在可以转移到800G,而不用陷入CPO的复杂性。NPO现在是CPO 10G XGSPON PON的一个有效入口,并为以前不存在的可插拔提供了一种可行的替代方案。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

  • 光恒将亮相CFCF2022展示其光器件光模块产品
          以“光连万物,多彩未来”为主题的CFCF2022光连接大会将于7月6-8日在南京市华山饭店隆重举办。四川光恒通信技术有限公司专注于光电器件和光模块的设计开发、制造、销售和技术支持服务,届时将参加光电展览,向业界展示其最新的光器件、光模块技术和产品,欢迎行业人士亲临光恒展台交流沟通! 参展企业:四川光恒通信技术有限公司 展位:C16 时间:2022年7月6-8日  地点:南京华山饭店 展示产品:Combo PON OLT plus、25G PON OLT BOSA、100G LWDM ER4 TOSA、 100G ZR4 ROSA、200G QSFP56 AOC、400G QSFP-DD SR8、光纤连接器Cable & Connectors等。   ||| 关于光恒通信:  四川光恒通信技术有限公司专注于光电器件(OSA)和光模块(Optical Transceiver)的设计开发、制造、销售、技术支持、光模块的代工和定制服务,从光芯片BAR条测试、切割、分选,TO-CAN 封装、BOX器件封装、COB 封装、光模块封装调测、光纤连接器和精密光学机加工组件的产业链垂直整合能力。公司也是全球领先的光纤、光缆及综合解决方案提供商长飞光纤光缆股份有限公司的控股子公司。
  • 光恒公司将于2022年9月7-9日参加第24届中国国际光电博览会 06-20
  • 喜讯!光恒通信100G光器件荣获 "2021年度优秀技术奖" 01-13

相关产品

Copyright © 2020  四川光恒通信技术有限公司  All Rights Reserved  蜀ICP备19023203号