• 分类：行业新闻
• 发布时间：2022-01-06

【概要描述】市场研究公司LightCounting日前更新针对嵌入式模块DWDM SFP，高速AOC以及CPO技术的研究报告，其中对于CPO（Co-packaged）技术的发展着笔最多。 LightCounting指出，Broadcom在2021年年初率先发布了将ASIC电芯片和光器件合封的产品，并且提出了激进的配有CPO器件的以太网交换机发布时间表，最终产品计划在2022年年底推出。虽然Broadcom公司一向言出有信，但是业界对此仍然表示怀疑。 怀疑方主要是质疑CPO技术的成熟度。他们认为这一技术还刚刚开始，真正有产品还要好多年以后。去年年底，COBO和OIF都成立了相关工作组，刚刚开始制定标准。CPO的发起者，Facebook和微软两大公司在2021年2月发布其3.2T CPO产品需求方案后，一直没有新的声音。 对于互联网巨头来说，Broadcom在交换芯片方面的垄断优势不是好事情。他们不希望Broadcom凭借在CPO技术上的创新进一步把持这个市场，这可能解释Broadcom这个产品发布随后反响不大的现象。Facebook们需要的是像光模块一样的供应商生态，而不是一家独大。 亚马逊在去年开始部署Innovium（如今是Marvell一部分）的交换芯片，Facebook引入思科的SiliconOne ASIC，谷歌说在测试Intel的交换芯片，这些厂商也都在研究CPO，但是都没有发布具体的产品演进路线图。Broadcom的声明无疑是对他们的督促，预料明后年我们将看到更多这方面的技术发布。 在怀疑者的质疑之中，CPO技术方面的发展实际上还在加速。诚然相关的标准出台还早，最初的产品也是专有的，但是只要同时有多个专有的方案，市场竞争一样存在。OCP计划最新的交换抽取接口（switch abstraction interface）无疑是向一个多厂商的支持CPO的交换ASIC生态系统的重要一步。 在标准化还是专有化的两难选择之间通常有这样的规律：你想走的快就自己做，你想走得远就一起做。CPO现在正处于自己做的阶段，但是业内终将会走到一起做的路子上来。 关于CPO技术，最大的应用场合可能不在现在热闹的交换ASIC领域，而实在HPC和AI簇领域的CPU, GPU以及TPU市场，那里对带宽的需求非常大，可能是现在的10倍百倍。如下图所示，LightCounting认为到2026年，HPC和AI簇将是CPO光器件最大的市场。预计800G和1.6T的CPO端口将达到200万。从可插拔向CPO的过渡是必然的，但也是缓慢的。 CPO应该是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP，更靠近ASIC，更支持混合封装。2010年开始，HPC最早开始应用嵌入式光器件，而且都是非标的。这自然限制了其应用，对于CPO供应商来说，这是重要的经验。2021年，嵌入式器件EOM的应用主要在军用和航天领域，在上面的图中归于其他类别。这或许就是走得太快而没有计划走远的结果。