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Lightcounting:CPO的机会在超算和人工智能,在开放!

Lightcounting:CPO的机会在超算和人工智能,在开放!

【概要描述】市场研究公司LightCounting日前更新针对嵌入式模块DWDM SFP,高速AOC以及CPO技术的研究报告,其中对于CPO(Co-packaged)技术的发展着笔最多。 LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先发布了将ASIC电芯片和光器件合封的产品,并且提出了激进的配有CPO器件的以太网交换机发布时间表,最终产品计划在2022年年底推出。虽然Broadcom公司一向言出有信,但是业界对此仍然表示怀疑。 怀疑方主要是质疑CPO技术的成熟度。他们认为这一技术还刚刚开始,真正有产品还要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相关工作组,刚刚开始制定标准。CPO的发起者,Facebook和微软两大公司在2021年2月发布其3.2T CPO产品需求方案后,一直没有新的声音。 对于互联网巨头来说,Broadcom在交换芯片方面的垄断优势不是好事情。他们不希望Broadcom凭借在CPO技术上的创新进一步把持这个市场,这可能解释Broadcom这个产品发布随后反响不大的现象。Facebook们需要的是像光模块一样的供应商生态,而不是一家独大。 亚马逊在去年开始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交换芯片,Facebook引入思科的SiliconOne ASIC,谷歌说在测试Intel的交换芯片,这些厂商也都在研究CPO,但是都没有发布具体的产品演进路线图。Broadcom的声明无疑是对他们的督促,预料明后年我们将看到更多这方面的技术发布。 在怀疑者的质疑之中,CPO技术方面的发展实际上还在加速。诚然相关的标准出台还早,最初的产品也是专有的,但是只要同时有多个专有的方案,市场竞争一样存在。OCP计划最新的交换抽取接口(switch abstraction interface)无疑是向一个多厂商的支持CPO的交换ASIC生态系统的重要一步。 在标准化还是专有化的两难选择之间通常有这样的规律:你想走的快就自己做,你想走得远就一起做。CPO现在正处于自己做的阶段,但是业内终将会走到一起做的路子上来。 关于CPO技术,最大的应用场合可能不在现在热闹的交换ASIC领域,而实在HPC和AI簇领域的CPU, GPU以及TPU市场,那里对带宽的需求非常大,可能是现在的10倍百倍。如下图所示,LightCounting认为到2026年,HPC和AI簇将是CPO光器件最大的市场。预计800G和1.6T的CPO端口将达到200万。从可插拔向CPO的过渡是必然的,但也是缓慢的。 CPO应该是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封装。2010年开始,HPC最早开始应用嵌入式光器件,而且都是非标的。这自然限制了其应用,对于CPO供应商来说,这是重要的经验。2021年,嵌入式器件EOM的应用主要在军用和航天领域,在上面的图中归于其他类别。这或许就是走得太快而没有计划走远的结果。

Lightcounting:CPO的机会在超算和人工智能,在开放!

【概要描述】市场研究公司LightCounting日前更新针对嵌入式模块DWDM SFP,高速AOC以及CPO技术的研究报告,其中对于CPO(Co-packaged)技术的发展着笔最多。

LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先发布了将ASIC电芯片和光器件合封的产品,并且提出了激进的配有CPO器件的以太网交换机发布时间表,最终产品计划在2022年年底推出。虽然Broadcom公司一向言出有信,但是业界对此仍然表示怀疑。

怀疑方主要是质疑CPO技术的成熟度。他们认为这一技术还刚刚开始,真正有产品还要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相关工作组,刚刚开始制定标准。CPO的发起者,Facebook和微软两大公司在2021年2月发布其3.2T CPO产品需求方案后,一直没有新的声音。

对于互联网巨头来说,Broadcom在交换芯片方面的垄断优势不是好事情。他们不希望Broadcom凭借在CPO技术上的创新进一步把持这个市场,这可能解释Broadcom这个产品发布随后反响不大的现象。Facebook们需要的是像光模块一样的供应商生态,而不是一家独大。

亚马逊在去年开始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交换芯片,Facebook引入思科的SiliconOne ASIC,谷歌说在测试Intel的交换芯片,这些厂商也都在研究CPO,但是都没有发布具体的产品演进路线图。Broadcom的声明无疑是对他们的督促,预料明后年我们将看到更多这方面的技术发布。

在怀疑者的质疑之中,CPO技术方面的发展实际上还在加速。诚然相关的标准出台还早,最初的产品也是专有的,但是只要同时有多个专有的方案,市场竞争一样存在。OCP计划最新的交换抽取接口(switch abstraction interface)无疑是向一个多厂商的支持CPO的交换ASIC生态系统的重要一步。

在标准化还是专有化的两难选择之间通常有这样的规律:你想走的快就自己做,你想走得远就一起做。CPO现在正处于自己做的阶段,但是业内终将会走到一起做的路子上来。

关于CPO技术,最大的应用场合可能不在现在热闹的交换ASIC领域,而实在HPC和AI簇领域的CPU, GPU以及TPU市场,那里对带宽的需求非常大,可能是现在的10倍百倍。如下图所示,LightCounting认为到2026年,HPC和AI簇将是CPO光器件最大的市场。预计800G和1.6T的CPO端口将达到200万。从可插拔向CPO的过渡是必然的,但也是缓慢的。

CPO应该是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封装。2010年开始,HPC最早开始应用嵌入式光器件,而且都是非标的。这自然限制了其应用,对于CPO供应商来说,这是重要的经验。2021年,嵌入式器件EOM的应用主要在军用和航天领域,在上面的图中归于其他类别。这或许就是走得太快而没有计划走远的结果。

  • 分类:行业新闻
  • 发布时间:2022-01-06
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市场研究公司LightCounting日前更新针对嵌入式模块DWDM SFP,高速AOC以及CPO技术的研究报告,其中对于CPO(Co-packaged)技术的发展着笔最多。

LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先发布了将ASIC电芯片和光器件合封的产品,并且提出了激进的配有CPO器件的以太网交换机发布时间表,最终产品计划在2022年年底推出。虽然Broadcom公司一向言出有信,但是业界对此仍然表示怀疑。

怀疑方主要是质疑CPO技术的成熟度。他们认为这一技术还刚刚开始,真正有产品还要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相关工作组,刚刚开始制定标准。CPO的发起者,Facebook和微软两大公司在2021年2月发布其3.2T CPO产品需求方案后,一直没有新的声音。

对于互联网巨头来说,Broadcom在交换芯片方面的垄断优势不是好事情。他们不希望Broadcom凭借在CPO技术上的创新进一步把持这个市场,这可能解释Broadcom这个产品发布随后反响不大的现象。Facebook们需要的是像光模块一样的供应商生态,而不是一家独大。

亚马逊在去年开始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交换芯片,Facebook引入思科的SiliconOne ASIC,谷歌说在测试Intel的交换芯片,这些厂商也都在研究CPO,但是都没有发布具体的产品演进路线图。Broadcom的声明无疑是对他们的督促,预料明后年我们将看到更多这方面的技术发布。

在怀疑者的质疑之中,CPO技术方面的发展实际上还在加速。诚然相关的标准出台还早,最初的产品也是专有的,但是只要同时有多个专有的方案,市场竞争一样存在。OCP计划最新的交换抽取接口(switch abstraction interface)无疑是向一个多厂商的支持CPO的交换ASIC生态系统的重要一步。

在标准化还是专有化的两难选择之间通常有这样的规律:你想走的快就自己做,你想走得远就一起做。CPO现在正处于自己做的阶段,但是业内终将会走到一起做的路子上来。

关于CPO技术,最大的应用场合可能不在现在热闹的交换ASIC领域,而实在HPC和AI簇领域的CPU, GPU以及TPU市场,那里对带宽的需求非常大,可能是现在的10倍百倍。如下图所示,LightCounting认为到2026年,HPC和AI簇将是CPO光器件最大的市场。预计800G和1.6T的CPO端口将达到200万。从可插拔向CPO的过渡是必然的,但也是缓慢的。

CPO应该是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封装。2010年开始,HPC最早开始应用嵌入式光器件,而且都是非标的。这自然限制了其应用,对于CPO供应商来说,这是重要的经验。2021年,嵌入式器件EOM的应用主要在军用和航天领域,在上面的图中归于其他类别。这或许就是走得太快而没有计划走远的结果。

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