新闻资讯
/
/
/
Lightcounting:CPO的机会在超算和人工智能,在开放!

Lightcounting:CPO的机会在超算和人工智能,在开放!

【概要描述】市场研究公司LightCounting日前更新针对嵌入式模块DWDM SFP,高速AOC以及CPO技术的研究报告,其中对于CPO(Co-packaged)技术的发展着笔最多。 LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先发布了将ASIC电芯片和光器件合封的产品,并且提出了激进的配有CPO器件的以太网交换机发布时间表,最终产品计划在2022年年底推出。虽然Broadcom公司一向言出有信,但是业界对此仍然表示怀疑。 怀疑方主要是质疑CPO技术的成熟度。他们认为这一技术还刚刚开始,真正有产品还要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相关工作组,刚刚开始制定标准。CPO的发起者,Facebook和微软两大公司在2021年2月发布其3.2T CPO产品需求方案后,一直没有新的声音。 对于互联网巨头来说,Broadcom在交换芯片方面的垄断优势不是好事情。他们不希望Broadcom凭借在CPO技术上的创新进一步把持这个市场,这可能解释Broadcom这个产品发布随后反响不大的现象。Facebook们需要的是像光模块一样的供应商生态,而不是一家独大。 亚马逊在去年开始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交换芯片,Facebook引入思科的SiliconOne ASIC,谷歌说在测试Intel的交换芯片,这些厂商也都在研究CPO,但是都没有发布具体的产品演进路线图。Broadcom的声明无疑是对他们的督促,预料明后年我们将看到更多这方面的技术发布。 在怀疑者的质疑之中,CPO技术方面的发展实际上还在加速。诚然相关的标准出台还早,最初的产品也是专有的,但是只要同时有多个专有的方案,市场竞争一样存在。OCP计划最新的交换抽取接口(switch abstraction interface)无疑是向一个多厂商的支持CPO的交换ASIC生态系统的重要一步。 在标准化还是专有化的两难选择之间通常有这样的规律:你想走的快就自己做,你想走得远就一起做。CPO现在正处于自己做的阶段,但是业内终将会走到一起做的路子上来。 关于CPO技术,最大的应用场合可能不在现在热闹的交换ASIC领域,而实在HPC和AI簇领域的CPU, GPU以及TPU市场,那里对带宽的需求非常大,可能是现在的10倍百倍。如下图所示,LightCounting认为到2026年,HPC和AI簇将是CPO光器件最大的市场。预计800G和1.6T的CPO端口将达到200万。从可插拔向CPO的过渡是必然的,但也是缓慢的。 CPO应该是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封装。2010年开始,HPC最早开始应用嵌入式光器件,而且都是非标的。这自然限制了其应用,对于CPO供应商来说,这是重要的经验。2021年,嵌入式器件EOM的应用主要在军用和航天领域,在上面的图中归于其他类别。这或许就是走得太快而没有计划走远的结果。

Lightcounting:CPO的机会在超算和人工智能,在开放!

【概要描述】市场研究公司LightCounting日前更新针对嵌入式模块DWDM SFP,高速AOC以及CPO技术的研究报告,其中对于CPO(Co-packaged)技术的发展着笔最多。

LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先发布了将ASIC电芯片和光器件合封的产品,并且提出了激进的配有CPO器件的以太网交换机发布时间表,最终产品计划在2022年年底推出。虽然Broadcom公司一向言出有信,但是业界对此仍然表示怀疑。

怀疑方主要是质疑CPO技术的成熟度。他们认为这一技术还刚刚开始,真正有产品还要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相关工作组,刚刚开始制定标准。CPO的发起者,Facebook和微软两大公司在2021年2月发布其3.2T CPO产品需求方案后,一直没有新的声音。

对于互联网巨头来说,Broadcom在交换芯片方面的垄断优势不是好事情。他们不希望Broadcom凭借在CPO技术上的创新进一步把持这个市场,这可能解释Broadcom这个产品发布随后反响不大的现象。Facebook们需要的是像光模块一样的供应商生态,而不是一家独大。

亚马逊在去年开始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交换芯片,Facebook引入思科的SiliconOne ASIC,谷歌说在测试Intel的交换芯片,这些厂商也都在研究CPO,但是都没有发布具体的产品演进路线图。Broadcom的声明无疑是对他们的督促,预料明后年我们将看到更多这方面的技术发布。

在怀疑者的质疑之中,CPO技术方面的发展实际上还在加速。诚然相关的标准出台还早,最初的产品也是专有的,但是只要同时有多个专有的方案,市场竞争一样存在。OCP计划最新的交换抽取接口(switch abstraction interface)无疑是向一个多厂商的支持CPO的交换ASIC生态系统的重要一步。

在标准化还是专有化的两难选择之间通常有这样的规律:你想走的快就自己做,你想走得远就一起做。CPO现在正处于自己做的阶段,但是业内终将会走到一起做的路子上来。

关于CPO技术,最大的应用场合可能不在现在热闹的交换ASIC领域,而实在HPC和AI簇领域的CPU, GPU以及TPU市场,那里对带宽的需求非常大,可能是现在的10倍百倍。如下图所示,LightCounting认为到2026年,HPC和AI簇将是CPO光器件最大的市场。预计800G和1.6T的CPO端口将达到200万。从可插拔向CPO的过渡是必然的,但也是缓慢的。

CPO应该是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封装。2010年开始,HPC最早开始应用嵌入式光器件,而且都是非标的。这自然限制了其应用,对于CPO供应商来说,这是重要的经验。2021年,嵌入式器件EOM的应用主要在军用和航天领域,在上面的图中归于其他类别。这或许就是走得太快而没有计划走远的结果。

  • 分类:行业新闻
  • 发布时间:2022-01-06
  • 访问量:
详情

市场研究公司LightCounting日前更新针对嵌入式模块DWDM SFP,高速AOC以及CPO技术的研究报告,其中对于CPO(Co-packaged)技术的发展着笔最多。

LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先发布了将ASIC电芯片和光器件合封的产品,并且提出了激进的配有CPO器件的以太网交换机发布时间表,最终产品计划在2022年年底推出。虽然Broadcom公司一向言出有信,但是业界对此仍然表示怀疑。

怀疑方主要是质疑CPO技术的成熟度。他们认为这一技术还刚刚开始,真正有产品还要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相关工作组,刚刚开始制定标准。CPO的发起者,Facebook和微软两大公司在2021年2月发布其3.2T CPO产品需求方案后,一直没有新的声音。

对于互联网巨头来说,Broadcom在交换芯片方面的垄断优势不是好事情。他们不希望Broadcom凭借在CPO技术上的创新进一步把持这个市场,这可能解释Broadcom这个产品发布随后反响不大的现象。Facebook们需要的是像光模块一样的供应商生态,而不是一家独大。

亚马逊在去年开始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交换芯片,Facebook引入思科的SiliconOne ASIC,谷歌说在测试Intel的交换芯片,这些厂商也都在研究CPO,但是都没有发布具体的产品演进路线图。Broadcom的声明无疑是对他们的督促,预料明后年我们将看到更多这方面的技术发布。

在怀疑者的质疑之中,CPO技术方面的发展实际上还在加速。诚然相关的标准出台还早,最初的产品也是专有的,但是只要同时有多个专有的方案,市场竞争一样存在。OCP计划最新的交换抽取接口(switch abstraction interface)无疑是向一个多厂商的支持CPO的交换ASIC生态系统的重要一步。

在标准化还是专有化的两难选择之间通常有这样的规律:你想走的快就自己做,你想走得远就一起做。CPO现在正处于自己做的阶段,但是业内终将会走到一起做的路子上来。

关于CPO技术,最大的应用场合可能不在现在热闹的交换ASIC领域,而实在HPC和AI簇领域的CPU, GPU以及TPU市场,那里对带宽的需求非常大,可能是现在的10倍百倍。如下图所示,LightCounting认为到2026年,HPC和AI簇将是CPO光器件最大的市场。预计800G和1.6T的CPO端口将达到200万。从可插拔向CPO的过渡是必然的,但也是缓慢的。

CPO应该是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封装。2010年开始,HPC最早开始应用嵌入式光器件,而且都是非标的。这自然限制了其应用,对于CPO供应商来说,这是重要的经验。2021年,嵌入式器件EOM的应用主要在军用和航天领域,在上面的图中归于其他类别。这或许就是走得太快而没有计划走远的结果。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

  • 新品 | 四川光恒发布:满足SFP和QSFP封装的50G PON 三模combo OLT小型化光器件
        随着千兆宽带的规模普及,10G PON进入大规模部署阶段。与此同时,业界也在布局50G PON,为迈向万兆时代做准备。50G PON标准相对于10G PON,可以提供5倍以上的接入带宽、更好的业务支持能力(大带宽、低时延、高可靠)。同时,对于运营商而言,50G PON商用面临的最大问题是多代共存问题。面向全球运营商差异化部署情况,ITU-T标准提供了不同的可选方案。GPON区域,G.9804.1 Amd2和G.9805提供2类/5种可选方案;EPON区域,提供2类/4种可选方案。由此来看,下一代PON持续演进过程中多代共存已是必然选择。     四川光恒通信技术有限公司此次发布50G PON 三模Combo OLT小型化光器件,为MPM(内置合波)3代波分方式共存,即G/XG(S)/50G三模MPM。该方案优点是可以复用传统网关设备,同时无需变动/升级用户侧,同时可以优化升级过程、节约设备占用、节省机房空间、降低能耗。此三模Combo OLT小型化光器件采用新颖光路设计及小型化TO-CAN封装方案,运用光恒公司多年来在同轴封装领域的技术积累和品质管控,将精密制造、多波长合分光设计、各型号TO-CAN封装技术完美结合在一起。     光恒公司50G PON 三模Combo OLT小型化光器件,其特点在于:外形尺寸小,耦合效率高,结构可靠性高、量产可制造性强。其中最关键的是:其优化的光路设计与特殊封装工艺保证了上行三波长分光,尤其是50G PON上行波长与GPON上行波长的隔离度指标,即1286±2nm与1310±20nm边缘波长的隔离度;以及兼顾下行三路发射激光器的高耦合效率,以保证最佳的输出光功率指标。此光器件完全可适用于SFP和QSFP模块封装,助力接入网向50G PON平滑演进。     第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2024)将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大开幕,光恒公司届时将携10G PON OLT、25G PON OLT、50G PON OLT 三模、400G ER4 TOSA & ROSA 、800G DR8光模块和AOC全系列光模块解决方案参展,欢迎莅临#3841展台参观交流。     关于光恒     成立于2001年,四川光恒通信技术有限公司专注于光电器件(OSA)和光模块(Optical Transceiver)的设计开发、制造、销售和技术支持服务。历经20年技术积累与发展,形成光路、机械结构、高频仿真、热仿真、电路、FPC软板、IT软件自动化等核心技术设计平台,以及具备精密机加工、无源组件、SMT、TO-CAN、OSA光器件、COB、BOX、光模块全产业链生产制造能力。公司业务遍布国内,北美,欧洲,以及东南亚,公司也是全球领先的光纤、光缆及综合解决方案提供商长飞光纤光缆股份有限公司的子公司。
  • OFC2024 | 四川光恒诚邀您莅临#3841洽谈指导 03-21
  • 四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖” 01-10

相关产品

Copyright © 2020  四川光恒通信技术有限公司  All Rights Reserved  蜀ICP备19023203号