• 分类：行业新闻
• 发布时间：2021-12-30

【概要描述】       随着云计算、大数据、人工智能、物联网、直播等技术的高速发展，以 5G、云数据中心为核心的基础设施项目正变得越来越重要，构建低时延、高速率、灵活的5G 网络，以 DC1510nm SFP为中心带来的 DCI 需求的快速增长，已经成为整个光通信行业关注的重心和研究的热点。 数据中心光互联XWDM技术创新白皮书简介       云网融合的愿景目标是通过实施虚拟化、云化和服务化，形成一体化的融合技术架构，最终实现简洁、敏捷、开放、融合、安全、智能的新型信息基础设施的资源供给。作为云网融合基础设施的“带宽基石”，光网络将责无旁贷地承担起为云网融合业务发展提供更高速、更宽带、更泛在、更廉价的带宽服务职责。       首先第一章分析了数据中心发展对数字经济的核心战略作用；然后在第二章从速率、距离、容量、带宽密度、体积、能耗、灵活性等功能性能要求出发论述了数据中心的连接现状及面临的挑战；第三章系统总结了产业界各大咨询公司、市场调查公司对全球光连接、光模块的发展现状、未来演进、市场规模预估；       针对云内数据中心内部光网络，数据中心已成为光模块市场发展和技术进步的第一推动力，目前400Gbit/s光模块开始普及，800Gbit/s也已经开始出现；未来发展趋势是电信设备光模块借鉴和重用数据中心光模块技术；板上光通信是数据中心内部光网络下一个发展热点，引起整个行业高度关注。因此，在第四章详细研究了15项当前最核心的创新研发技术方向，包括：50G/100G Baud、IM-DD PAM-4、CDR/DSP、1510nm SFP数字相干、Nyqusit WDM/子载波超级信道、超100G Serdes I/O接口规范设计、100G/400G/800G/1.6T演进、400G硅光光模块集成方案设计、数据中心网络DCN核心技术（二层EVLAN、正交零背板交换机构fabric、Leaf-Spine DCN组网）、新型高集成度400G端口大吞吐量盒式交换机、全光背板总线互连技术、硅光高级集成与先进封装技术、基于硅光+ASIC的CPO光电合封技术的开放/解耦的白盒交换机技术。本章是关于400G光模块及白盒52Tbps以太网交换机最前沿技术的最全面总结汇总。       十八大以来，党和政府倡导智慧经济新发展理念，吸收新科技革命成果，实现生态化、数字化、智能化、高速化新旧动能转换，建立现代化经济体系的国家基本建设与基础设施建设，即“新基建”。其中“新型信息基础设施”是“新基建”的重要组成部分，而云网融合正是中国电信在“新基建”时代顺应发展潮流提出的战略转型方向。 云网融合是“新型信息基础设施”的深刻变革，其内涵在于将云网技术和生产组织方式进行全面深入的融合与创新，运营商在业务形态、商业模式、运维体系、服务模式、人员队伍等多方面进行调整，从传统的通信服务提供商转型为智能化数字服务提供商，为社会数字化转型奠定坚实、安全的基石。       作为云网融合基础设施“带宽基石”的光网络，如何使能云网融合，云网融合各个场景中光网络的技术发展和演进方向是备受行业关注的内容。       具体到光网络，云网融合1510nm SFP要求光网络提供更高速、更大宽带、更泛在、更廉价的带宽服务，进一步夯实带宽基础。