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LC:OCP峰会特别关注光学连接和人工智能

LC:OCP峰会特别关注光学连接和人工智能

【概要描述】       近日,LightCounting(LC)发布了一份关于2022年OCP峰会(OCP Summit 2022)的研究报告。以下是关于这份报告的关键信息。   2022年OCP峰会对行业来说是一场富有成效的盛会。它提供了一个难得的机会,可以与领先的云计算公司的技术专家见面,并了解他们的未来计划。这些计划是变化的,但有一个明确的方向,即部署更多的人工智能(AI)硬件和网络来支持它,同时优化电力效率。该行业正准备承担更多风险,并部署一系列新技术:从液体冷却到共封装光学(Co-packaged optics,CPO)。   OCP已经启动了未来技术计划(Future Technology Initiative),以促进研究界和初创企业与云计算公司专家和关键供应商之间的互动,以确定新的有前途的技术。“培育新市场”是OCP目前的首要任务之一。   光学是OCP的另一个新优先事项。今年的峰会包括由Andy Bechtolshem主持的为期半天的新“Optical track”会议。LightCounting有幸主持了最后的小组讨论。   Meta基础设施副总裁Alexis Bjorlin的主题演讲,明确了峰会议程的重点,包括AI硬件、软件和包括光连接在内的所有支持技术。Alexis在她的主题演讲中总结了AI硬件和架构的发展,包括下图。它清楚地表明,DRAM和互连的带宽进步远远落后于计算硬件的进步。这种情况必须改变。   Meta最新的AI平台Grand Teton在此次活动中亮相,与不到两年前推出的Zion EX相比,该平台提供了4倍的主机GPU和2倍的网络带宽。   不断增加的AI硬件功耗是另一个主要挑战。Meta为OCP提供了一款全新的开放式机架v3,专为空气和液体冷却而设计。任何能够提高AI硬件和网络能效的新技术都必须认真对待,包括CPO。Alexis在之前担任Broadcom光学部总经理期间领导了CPO的开发。   Meta在元宇宙领域的早期失误受到了媒体的嘲笑,该公司被迫承认在学习AI的魔力方面落后于竞争对手。在几名高管进入公司后,Alexis被任命负责重振公司的AI战略和支持该战略的基础设施。鉴于她在光学行业的过往经验,Meta的未来现在已尽在掌握中。   Alexis在她的主题演讲中承认,光学对她来说仍然很重要。她现在有能力承担一个经过计算的风险,给包括CPO在内的新光学技术一个机会。这对几十年来一直被业内高管们所轻视的光学行业来说是一个极好的机会。   英伟达(Nvidia)的Craig Thompson提出了一个引人注目的论点,认为AI集群所需的网络连接带宽将增加32倍。他还指出,用目前的可插拔光模块设计来实现这一目标是不现实的:这将使整个系统的成本翻倍,并增加20-25%的功耗。Craig强调,需要新的激光器和调制器设计,以降低AI集群中光学连接的成本和功率。CPO可能会降低50%的功耗,但需要额外提高10倍,才能为AI系统带来更多的光学连接。Craig还提到,英伟达计划率先推出200G Serdes和更快的芯片间(chip-to-chip)连接。他预计NVlink将成为市场上最快的互连技术。

LC:OCP峰会特别关注光学连接和人工智能

【概要描述】       近日,LightCounting(LC)发布了一份关于2022年OCP峰会(OCP Summit 2022)的研究报告。以下是关于这份报告的关键信息。

  2022年OCP峰会对行业来说是一场富有成效的盛会。它提供了一个难得的机会,可以与领先的云计算公司的技术专家见面,并了解他们的未来计划。这些计划是变化的,但有一个明确的方向,即部署更多的人工智能(AI)硬件和网络来支持它,同时优化电力效率。该行业正准备承担更多风险,并部署一系列新技术:从液体冷却到共封装光学(Co-packaged optics,CPO)。

  OCP已经启动了未来技术计划(Future Technology Initiative),以促进研究界和初创企业与云计算公司专家和关键供应商之间的互动,以确定新的有前途的技术。“培育新市场”是OCP目前的首要任务之一。

  光学是OCP的另一个新优先事项。今年的峰会包括由Andy Bechtolshem主持的为期半天的新“Optical track”会议。LightCounting有幸主持了最后的小组讨论。

  Meta基础设施副总裁Alexis Bjorlin的主题演讲,明确了峰会议程的重点,包括AI硬件、软件和包括光连接在内的所有支持技术。Alexis在她的主题演讲中总结了AI硬件和架构的发展,包括下图。它清楚地表明,DRAM和互连的带宽进步远远落后于计算硬件的进步。这种情况必须改变。



  Meta最新的AI平台Grand Teton在此次活动中亮相,与不到两年前推出的Zion EX相比,该平台提供了4倍的主机GPU和2倍的网络带宽。

  不断增加的AI硬件功耗是另一个主要挑战。Meta为OCP提供了一款全新的开放式机架v3,专为空气和液体冷却而设计。任何能够提高AI硬件和网络能效的新技术都必须认真对待,包括CPO。Alexis在之前担任Broadcom光学部总经理期间领导了CPO的开发。

  Meta在元宇宙领域的早期失误受到了媒体的嘲笑,该公司被迫承认在学习AI的魔力方面落后于竞争对手。在几名高管进入公司后,Alexis被任命负责重振公司的AI战略和支持该战略的基础设施。鉴于她在光学行业的过往经验,Meta的未来现在已尽在掌握中。

  Alexis在她的主题演讲中承认,光学对她来说仍然很重要。她现在有能力承担一个经过计算的风险,给包括CPO在内的新光学技术一个机会。这对几十年来一直被业内高管们所轻视的光学行业来说是一个极好的机会。

  英伟达(Nvidia)的Craig Thompson提出了一个引人注目的论点,认为AI集群所需的网络连接带宽将增加32倍。他还指出,用目前的可插拔光模块设计来实现这一目标是不现实的:这将使整个系统的成本翻倍,并增加20-25%的功耗。Craig强调,需要新的激光器和调制器设计,以降低AI集群中光学连接的成本和功率。CPO可能会降低50%的功耗,但需要额外提高10倍,才能为AI系统带来更多的光学连接。Craig还提到,英伟达计划率先推出200G Serdes和更快的芯片间(chip-to-chip)连接。他预计NVlink将成为市场上最快的互连技术。

  • 分类:行业新闻
  • 发布时间:2022-11-18
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       近日,LightCounting(LC)发布了一份关于2022年OCP峰会(OCP Summit 2022)combo PON OLT plus 的研究报告。以下是关于这份报告的关键信息。

  2022年OCP峰会对行业来说是一场富有成效的盛会。它提供了一个难得的机会,可以与领先的云计算公司的技术专家见面,并了解他们的未来计划。这些计划是变化的,但有一个明确的方向,即部署更多的人工智能(AI)硬件和网络来支持它,同时优化电力效率。该行业正准备承担更多风险,并部署一系列新技术:从液体冷却到共封装光学(Co-packaged optics,CPO)。

  OCP已经启动了未来技术计划(Future Technology Initiative),以促进研究界和初创企业与云计算公司专家和关键供应商之间的互动,以确定新的有前途的技术。“培育新市场”是OCP目前的首要任务之一。

  光学是OCP的另一个新优先事项。今年的峰会包括由Andy Bechtolshem主持的为期半天的新“Optical track”会议。LightCounting有幸主持了最后的小组讨论。

  Meta基础设施副总裁Alexis Bjorlin的主题演讲,明确了峰会议程的重点,包括AI combo PON OLT plus 硬件、软件和包括光连接在内的所有支持技术。Alexis在她的主题演讲中总结了AI硬件和架构的发展,包括下图。它清楚地表明,DRAM和互连的带宽进步远远落后于计算硬件的进步。这种情况必须改变。

  Meta最新的AI平台Grand Teton在此次活动中亮相,与不到两年前推出的Zion EX相比,该平台提供了4倍的主机GPU和2倍的网络带宽。

  不断增加的AI硬件功耗是另一个主要挑战。Meta为OCP提供了一款全新的开放式机架v3,专为空气和液体冷却而设计。任何能够提高AI硬件和网络能效的新技术都必须认真对待,包括CPO。Alexis在之前担任Broadcom光学部总经理期间领导了CPO的开发。

  Meta在元宇宙领域的早期失误受到了媒体的嘲笑,该公司被迫承认在学习AI的魔力方面落后于竞争对手。在几名高管进入公司后,Alexis被任命负责重振公司的AI战略和支持该战略的基础设施。鉴于她在光学行业的过往经验,Meta的未来现在已尽在掌握中。

  Alexis在她的主题演讲中承认,光学对她来说仍然很重要。她现在有能力承担一个经过计算的风险,给包括CPO combo PON OLT plus 在内的新光学技术一个机会。这对几十年来一直被业内高管们所轻视的光学行业来说是一个极好的机会。

  英伟达(Nvidia)的Craig Thompson提出了一个引人注目的论点,认为AI集群所需的网络连接带宽将增加32倍。他还指出,用目前的可插拔光模块设计来实现这一目标是不现实的:这将使整个系统的成本翻倍,并增加20-25%的功耗。Craig强调,需要新的激光器和调制器设计,以降低AI集群中光学连接的成本和功率。CPO可能会降低50%的功耗,但需要额外提高10倍,才能为AI系统带来更多的光学连接。Craig还提到,英伟达计划率先推出200G Serdes和更快的芯片间(chip-to-chip)combo PON OLT plus 连接。他预计NVlink将成为市场上最快的互连技术。

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