新闻资讯
/
/
/
LC:AI集群和HPC是CPO的正确切入点

LC:AI集群和HPC是CPO的正确切入点

【概要描述】       对于光通信行业来说,从可插拔光学器件到共封装光学器件(Co-packaged Optics,CPO)的转变是令人兴奋的,但对于数据中心采用CPO,很重要的一点是,大家要抱切合实际的期望。除了众多制造挑战和满足降低功耗的目标之外,最终用户还必须接受CPO作为一种持续降低成本的可行方法 25G SFP28 Duplex。   人工智能(AI)集群和高性能计算机(HPC)采用CPO的时间有更多的不确定性,但这个市场更愿意冒险和使用创新解决方案,即使它们是专有的(Proprietary)。这些系统甚至比数据中心的计算集群更需要带宽。专家认为,GPU互连现在可使用当前所使用的互连带宽的10倍。未来,分散集群(Disaggregated clusters)的出现还需要再增加10倍 25G SFP28 Duplex。   AI集群和HPC的架构正在不断发展。我们可能会看到CPO部署在GPU、TPU上以及以太网、InfiniBand或NVLink交换机上。有多种基于FPGA的加速器(Accelerator)也可能受益于CPO。LC当前的预测将所有这些用例组合成一个“AI集群和HPC”应用类别 25G SFP28 Duplex。   大型数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用。一些大客户不打算使用专有的CPO设计,而是更愿意等待基于标准CPO解决方案的新的竞争生态系统出现。这将限制早期部署的规模,但会有客户愿意冒险 25G SFP28 Duplex。   下图显示了LC对CPO 25G SFP28 Duplex端口和可插拔以太网光收发器以及AOC出货量的预测。可插拔器件将在未来5年内甚至更长的时间里继续主导市场。然而,CPO端口将占到2027年部署的800G和1.6T端口总数的近30%。   CPO支持者可能会认为这种观点过于保守,但LC怀疑它可能过于乐观。预测者往往会低估改变行业方向所需的时间。   在此分析中,LC根据800G和1.6T收发器等效物(或端口)来计算CPO,但CPO 25G SFP28 Duplex引擎可以将多个800G或1.6T端口组合成一个光芯片(Opto-chiplet)。例如,单个3.2Tbps引擎相当于4个800G CPO端口。每个AOC按两个端口计算。   LC目前的预测不包括由OIF开发的近封装光学器件(Near Package Optics,NPO)的出货量。Meta确实计划在51.2T交换机上使用NPO 25G SFP28 Duplex,但这些可能只是数量有限的概念证明试验。   所有CPO 25G SFP28 Duplex解决方案都将基于硅光子(SiP)技术吗?很可能不是。IBM正在开发基于VCSEL的系统。一家初创公司Avicena正在开发GaN micro LED,以实现极低功率、短距离(<10m) 连接。还有更多的初创公司仍处于隐形模式,LC表示期待看到更多技术进入竞争。 但至少目前,硅光是领先者和终极集成平台。

LC:AI集群和HPC是CPO的正确切入点

【概要描述】       对于光通信行业来说,从可插拔光学器件到共封装光学器件(Co-packaged Optics,CPO)的转变是令人兴奋的,但对于数据中心采用CPO,很重要的一点是,大家要抱切合实际的期望。除了众多制造挑战和满足降低功耗的目标之外,最终用户还必须接受CPO作为一种持续降低成本的可行方法 25G SFP28 Duplex。

  人工智能(AI)集群和高性能计算机(HPC)采用CPO的时间有更多的不确定性,但这个市场更愿意冒险和使用创新解决方案,即使它们是专有的(Proprietary)。这些系统甚至比数据中心的计算集群更需要带宽。专家认为,GPU互连现在可使用当前所使用的互连带宽的10倍。未来,分散集群(Disaggregated clusters)的出现还需要再增加10倍 25G SFP28 Duplex。

  AI集群和HPC的架构正在不断发展。我们可能会看到CPO部署在GPU、TPU上以及以太网、InfiniBand或NVLink交换机上。有多种基于FPGA的加速器(Accelerator)也可能受益于CPO。LC当前的预测将所有这些用例组合成一个“AI集群和HPC”应用类别 25G SFP28 Duplex。

  大型数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用。一些大客户不打算使用专有的CPO设计,而是更愿意等待基于标准CPO解决方案的新的竞争生态系统出现。这将限制早期部署的规模,但会有客户愿意冒险 25G SFP28 Duplex。

  下图显示了LC对CPO 25G SFP28 Duplex端口和可插拔以太网光收发器以及AOC出货量的预测。可插拔器件将在未来5年内甚至更长的时间里继续主导市场。然而,CPO端口将占到2027年部署的800G和1.6T端口总数的近30%。



  CPO支持者可能会认为这种观点过于保守,但LC怀疑它可能过于乐观。预测者往往会低估改变行业方向所需的时间。

  在此分析中,LC根据800G和1.6T收发器等效物(或端口)来计算CPO,但CPO 25G SFP28 Duplex引擎可以将多个800G或1.6T端口组合成一个光芯片(Opto-chiplet)。例如,单个3.2Tbps引擎相当于4个800G CPO端口。每个AOC按两个端口计算。

  LC目前的预测不包括由OIF开发的近封装光学器件(Near Package Optics,NPO)的出货量。Meta确实计划在51.2T交换机上使用NPO 25G SFP28 Duplex,但这些可能只是数量有限的概念证明试验。

  所有CPO 25G SFP28 Duplex解决方案都将基于硅光子(SiP)技术吗?很可能不是。IBM正在开发基于VCSEL的系统。一家初创公司Avicena正在开发GaN micro LED,以实现极低功率、短距离(<10m) 连接。还有更多的初创公司仍处于隐形模式,LC表示期待看到更多技术进入竞争。 但至少目前,硅光是领先者和终极集成平台。

  • 分类:行业新闻
  • 发布时间:2022-06-07
  • 访问量:
详情

       对于光通信行业来说,从可插拔光学器件到共封装光学器件(Co-packaged Optics,CPO)的转变是令人兴奋的,但对于数据中心采用CPO,很重要的一点是,大家要抱切合实际的期望。除了众多制造挑战和满足降低功耗的目标之外,最终用户还必须接受CPO作为一种持续降低成本的可行方法 25G SFP28 Duplex。

  人工智能(AI)集群和高性能计算机(HPC)采用CPO的时间有更多的不确定性,但这个市场更愿意冒险和使用创新解决方案,即使它们是专有的(Proprietary)。这些系统甚至比数据中心的计算集群更需要带宽。专家认为,GPU互连现在可使用当前所使用的互连带宽的10倍。未来,分散集群(Disaggregated clusters)的出现还需要再增加10倍 25G SFP28 Duplex。

  AI集群和HPC的架构正在不断发展。我们可能会看到CPO部署在GPU、TPU上以及以太网、InfiniBand或NVLink交换机上。有多种基于FPGA的加速器(Accelerator)也可能受益于CPO。LC当前的预测将所有这些用例组合成一个“AI集群和HPC”应用类别 25G SFP28 Duplex。

  大型数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用。一些大客户不打算使用专有的CPO设计,而是更愿意等待基于标准CPO解决方案的新的竞争生态系统出现。这将限制早期部署的规模,但会有客户愿意冒险 25G SFP28 Duplex。

  下图显示了LC对CPO 25G SFP28 Duplex端口和可插拔以太网光收发器以及AOC出货量的预测。可插拔器件将在未来5年内甚至更长的时间里继续主导市场。然而,CPO端口将占到2027年部署的800G和1.6T端口总数的近30%。

  CPO支持者可能会认为这种观点过于保守,但LC怀疑它可能过于乐观。预测者往往会低估改变行业方向所需的时间。

  在此分析中,LC根据800G和1.6T收发器等效物(或端口)来计算CPO,但CPO 25G SFP28 Duplex引擎可以将多个800G或1.6T端口组合成一个光芯片(Opto-chiplet)。例如,单个3.2Tbps引擎相当于4个800G CPO端口。每个AOC按两个端口计算。

  LC目前的预测不包括由OIF开发的近封装光学器件(Near Package Optics,NPO)的出货量。Meta确实计划在51.2T交换机上使用NPO 25G SFP28 Duplex,但这些可能只是数量有限的概念证明试验。

  所有CPO 25G SFP28 Duplex解决方案都将基于硅光子(SiP)技术吗?很可能不是。IBM正在开发基于VCSEL的系统。一家初创公司Avicena正在开发GaN micro LED,以实现极低功率、短距离(<10m) 连接。还有更多的初创公司仍处于隐形模式,LC表示期待看到更多技术进入竞争。 但至少目前,硅光是领先者和终极集成平台。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

  • 新品 | 四川光恒发布:满足SFP和QSFP封装的50G PON 三模combo OLT小型化光器件
        随着千兆宽带的规模普及,10G PON进入大规模部署阶段。与此同时,业界也在布局50G PON,为迈向万兆时代做准备。50G PON标准相对于10G PON,可以提供5倍以上的接入带宽、更好的业务支持能力(大带宽、低时延、高可靠)。同时,对于运营商而言,50G PON商用面临的最大问题是多代共存问题。面向全球运营商差异化部署情况,ITU-T标准提供了不同的可选方案。GPON区域,G.9804.1 Amd2和G.9805提供2类/5种可选方案;EPON区域,提供2类/4种可选方案。由此来看,下一代PON持续演进过程中多代共存已是必然选择。     四川光恒通信技术有限公司此次发布50G PON 三模Combo OLT小型化光器件,为MPM(内置合波)3代波分方式共存,即G/XG(S)/50G三模MPM。该方案优点是可以复用传统网关设备,同时无需变动/升级用户侧,同时可以优化升级过程、节约设备占用、节省机房空间、降低能耗。此三模Combo OLT小型化光器件采用新颖光路设计及小型化TO-CAN封装方案,运用光恒公司多年来在同轴封装领域的技术积累和品质管控,将精密制造、多波长合分光设计、各型号TO-CAN封装技术完美结合在一起。     光恒公司50G PON 三模Combo OLT小型化光器件,其特点在于:外形尺寸小,耦合效率高,结构可靠性高、量产可制造性强。其中最关键的是:其优化的光路设计与特殊封装工艺保证了上行三波长分光,尤其是50G PON上行波长与GPON上行波长的隔离度指标,即1286±2nm与1310±20nm边缘波长的隔离度;以及兼顾下行三路发射激光器的高耦合效率,以保证最佳的输出光功率指标。此光器件完全可适用于SFP和QSFP模块封装,助力接入网向50G PON平滑演进。     第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2024)将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大开幕,光恒公司届时将携10G PON OLT、25G PON OLT、50G PON OLT 三模、400G ER4 TOSA & ROSA 、800G DR8光模块和AOC全系列光模块解决方案参展,欢迎莅临#3841展台参观交流。     关于光恒     成立于2001年,四川光恒通信技术有限公司专注于光电器件(OSA)和光模块(Optical Transceiver)的设计开发、制造、销售和技术支持服务。历经20年技术积累与发展,形成光路、机械结构、高频仿真、热仿真、电路、FPC软板、IT软件自动化等核心技术设计平台,以及具备精密机加工、无源组件、SMT、TO-CAN、OSA光器件、COB、BOX、光模块全产业链生产制造能力。公司业务遍布国内,北美,欧洲,以及东南亚,公司也是全球领先的光纤、光缆及综合解决方案提供商长飞光纤光缆股份有限公司的子公司。
  • OFC2024 | 四川光恒诚邀您莅临#3841洽谈指导 03-21
  • 四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖” 01-10

相关产品

Copyright © 2020  四川光恒通信技术有限公司  All Rights Reserved  蜀ICP备19023203号