核心竞争力

以客户为中心:主动了解市场动态和倾听客户需求,快速执行、及时反馈。


核心封装技术: 近20年的光纤通信从业经验,在TO-CAN、OSA、模块三大领域积累了丰富的封装经验,技术平台:光学设计到高频仿真、材料应力分析、机械电路设计、IT软件、自动化封装和测试,产品类型:TO-CAN & OSA;COB(Chip on Board),COC(Chip on Carrier), COF(Chip on Flex), Flip Chip,速率2.5G/10G/25G/40G/100G 。


高性价比:生产自动化、 5S精益生产深入推广持续提升工艺能力、改善效率、不断为客户提供高性价比产品。


批量制造、及时交付能力:光组件产品种类繁多,定制化需求突出,通过光恒丰富的NPI导入和制造管理经验,满足客户不同数量等级的量产需求(几十只/月百万只/月),高效灵活的IT(ERP)生产计划运作体系,确保了准时交期(OTD)。


质量保证:配备ESD、5S管控良好的万级和十万级净化车间,从原材料检验到成品发货全程ERP监控,保证可追溯性,并与国内外主流供应商建立了深度合作关系,确保了核心物料的供应品质,并遵照国际对冲突矿产(Conflict Minerals)的控制趋势,努力保障原料供应链的透明度和流通过程。公司现已获得了多项质量体系认证的资质,包括ISO9001和ISO14001,TUV, FDA,FCC,UL认证,并具备专业的品质分析能力。


公司地址:四川省成都市高新西区西区大道199号成都模具工业园D1栋四楼

Fax:86-(0)28-87988568

Tel:86-(0)28-87988088


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